小米4s拆机教程图解

时间:2022-05-08 06:48:31 手机 我要投稿
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小米4s拆机教程图解

  小米手机4S,于2016年2月24日发布小米手机4升级版小米手机4S,配备64位骁龙808处理器、全网通2.0以及搭载指纹识别的时尚5英寸屏幕手机。以下是小编带来小米4s拆机教程图解的相关内容,希望对你有帮助。

  拆解部分

  ▲ 底部从左到右,喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。

  ▲ 拆机所需工具

  「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。

  Step1:取出「卡托」

  卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离;

  卡托帽材质为镁铝合金,表面为「阳极氧化」处理;

  托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。

  ▲ 取出 「卡托」

  ▲ 卡托为三选二「SIM1:Micro-SIM;SIM2 / TF:Nano-SIM & T-Card」设计

  卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏  SIM / T-Card 接触端子。

  不过,镁铝合金前壳并未配合卡托防呆,仅卡座配合卡托实现防呆。

  Step2:拆卸「后盖」

  后盖为玻璃材质,采用扣位方式固定。

  ▲ 用吸盘拉起「后盖」

  塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定;电池盖贴有石墨散热膜。

  ▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹,指纹识别 FPC 出现藕断丝连

  Step3:拆卸「天线支架」

  ▲ 拧下「天线支架」固定螺丝,共 8 颗「十字」螺丝

  LDS 天线的银色同支架的黑色不协调,有损美观性。

  ▲ 撬起「天线支架」,并取下

  整个「天线支架」拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。

  ▲「天线支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天线

  从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。

  Step4:取下指纹识别

  ▲ 断开指纹识别 BTB

  ▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右;

  然后用手指顶一下指纹识别,并取下

  ▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC)  提供,规格为 FPC1035

  组装为欧菲光,模块采用 BTB 连接。

  Step5:分离主板

  优先断开 BAT BTB,然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。

  (备注:绿色:BAT BTB;红色:屏幕 BTB;蓝色:主 FPC BTB;黄色:侧键 BTB;朱红:后 CAM BTB;蓝绿色:前 CAM BTB;紫色:听筒组件 BTB;橙色:TP BTB;桃红:RF 连接头)

  ▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件

  ▲ 取下主板

  主板采用螺丝 & 扣位固定

  Step6:前CAM&后CAM&听筒组件

  ▲ 「前 CAM」

  500 万像素 f/2.0 光圈,85?广角。

  ▲「后  CAM」

  1300 万像素 f/2.0 光圈,支持 PDAF 相位对焦

  「听筒组件」

  「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成,

  通过 20 PIN BTB 连接

  Step7:拆卸屏蔽罩&主板功能标注

  ▲ 主板 TOP 面

  屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

  SoC & RAM、ROM、POWER  IC 放置 TOP 面,其中,SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。

  ▲ 主板 BOTTOM 面

  屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

  RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

  SoC: Qualcomm (高通),CPU: Snapdragon 808 (MSM8992),64位 6核,(2x ARM Cortex A57,4xARM Cortex A53,最高主频 2.0GHz; GPU: Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器,Up to OpenGL ES 3.1;

  RAM:  SEC (三星电子) 543 K3QFGFG,3GB LPDDR3,双通道;

  ROM:  TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR,eMMC 5.0 NAND FLASH,64GB;

  POWER1 Management IC: Qualcomm (高通) PMI8994;

  POWER2 Management IC: Qualcomm (高通) PM8996;

  Audio Decoder IC (音频解码):Qualcomm (高通),WCD9330。

  Wi-Fi&FM:  Qualcomm (高通) , QCA6164A, 802.11ad and Bluetooth;

  PowerAmplifierModule(功率放大器):SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA  / LTE;

  RFTRANSCEIVERS:  Qualcomm (高通),WTR3925,支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段,同时,集成 GPS,GLONASS 和北斗卫星导航系统。

  Step8:取下「喇叭BOX」&「副板」

  ▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定,

  一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色:短螺丝;红色:长螺丝」

  ▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

  ▲  「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用 LDS 工艺

  主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。

  ▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头,取下「副板」

  ▲ 「副板」标识

  Step9:取下「电池」

  ▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 (注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢)

  ▲ 电池

  电芯为锂离子聚合物材质,充电限制电压:4.40 V

  典型容量:3260mAh / 12.55Wh (TYPE)

  额定容量:3210mAh / 12.35Wh (MIN)

  Step10:取下同轴线&主FPC&振动马达&侧键

  ▲ 取下同轴线、主 FPC

  ▲ 取下振动马达

  马达为柱状转子马达,采用 FPC 弹片连接方式

  ▲ 取下 VOL 键键帽

  VOL 键键帽采用「扣位」固定

  ▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片

  ▲ POWER & VOL 键结构件

  POWER 键键帽采用钢片固定,相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修;

  VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位可能会造成损伤。

  Step11:取下触摸按键LEDFPC

  Step12:屏幕模组拆解

  ▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」,然后分离前壳与屏幕组件

  ▲ 屏幕组件 & 前壳

  屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上

  前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,

  内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉

  小米 4S 作为小米 4 的升级版,已经找不到小米 4 的影子,完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃,弧面金属边框。这似乎跟iPhone 产品「S」似乎有着很大的差异,也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机,导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。双面玻璃,金属边框这样的设计元素,最开始是 iPhone 4 标志性特征,陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴,形成了自己品牌特征,似乎小米也正在这么做,至少从小米 4S和小米 5 身上已经嗅出这种味道。

  总体来说,小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约,拆卸简单。总结构零件数仅有 31颗,结构数量少,装配简洁,且螺丝数量总共才 13颗。这样设计的好处,利于整机成本控制和生产装配,同时,也利于售后维修,这无不同小米走的低价战略相协调。同时,小米也非常注重内部美观性设计,不管是电池增加黑色 Label 纸,玻璃后盖内部丝印黑色油墨,黑色的天线支架和喇叭 BOX,FPC 表面都有丝印黑色油墨,还是前壳内表面有做阳极氧化,无不看出小米对内部美观性的重视。

  不过,在结构装配上,有两处设计显得有些美中不足,比方说,指纹识别固定后盖,但 BTB 靠天线支架固定,会打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外,还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利,但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部,不利于生产装配和售后维修。

  结构设计优缺点及建议汇总如下:

  优点:

  1. 螺丝种类&数量: 2 种螺丝,共 13 颗,都为十字螺丝;十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗,;

  2. 结构设计:总结构零件数为 31 颗左右,结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」,且装配简洁;

  3. 电池:电池采用易拉胶固定设计,利于售后维修;

  4. 侧键设计:POWER 键键帽采用小钢片固定;VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位有损伤;

  5. SIM卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;同时,SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离,有效稀释多个结构件装配时公差累积;

  6. 听筒组件:环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计,采用 BTB 连接,装配简单;

  7. 内部设计美观性:内部设计较为整洁,颜色统一;

  ① 电池虽为内置设计,但增加黑色 Label 纸更加美观;

  ② 主板 & 副板都为黑色油墨;

  ③  天线支架、喇叭 BOX 塑胶颜色为黑色;

  ④ 玻璃后盖内表面有丝印黑色油墨;

  ⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有丝印黑色油墨;

  ⑥ 前壳镁铝合金内部有做阳极氧化,同塑胶和外观颜色一致。

  缺点:

  1. 指纹识别连接:指纹识别放置后盖,采用 BTB 连接,但 BTB 放置于天线支架内,造成藕断丝连,不利于生产装配和售后维修;

  2. 屏幕组件设计:TP FPC 和 LCM FPC 出线上下分开走线,需要穿过前壳,不利于生产装配和售后维修。

  建议:

  装配设计:主板、电池、喇叭、小板和屏幕一起放置前壳组件上,会给维修带来不必要的麻烦,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,有利于售后维修。

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